SAMSUNG準備在未來十年內向其旗下的晶圓代工業務投資1,160億美元,並且將會創造超過1萬5千個工作職位,爭取成為全球晶片製造業的龍頭老大。這一千多億美元的投資中,有差不多一半將會用於研發上。

目前代工市場中,台積電佔最大的份額,而三星目前則擁有18%的市場份額(並且還自己生產晶片來自用,例如Exynos)。這1,160億美元的投資將會分成兩部分,其中的640億美元的將會投放在研發上,而剩下的690億美元將用於興建廠房和各種設施上。三星還計劃在研發和製造領域創造15,000個工作崗位。

三星代工業務執行副總裁Yoon Jong Shik在近日出席首爾一個論壇上表示:

“一個新的市埸正在漸漸成型。一些之前從沒有晶片設計經驗的公司,例如Google、亞馬遜和阿里巴巴,為了提升服務平他們都在嘗試著按照他們自己的理念來設計晶片。我認為這對於我們的非內存晶片業務將會是重大的突破。”

三星正在不同地方舉辦代工論壇以及和不同的客戶談合作。最近,三星就宣布,他們將以16nm工藝加上I-Cube中介層封裝技術(interposer packaging technology)來生產百度的崑崙AI晶片。此外,三星還將為高通生產一款5G驍龍晶片,並且據稱已經拿下了NVIDIA部分7nm GPU的訂單。

1160億美元聽上去好多,但是要考慮到這是一個12年的設計,因此三星平均每年大概會投資96億美元。不過每年96億美元其實不算多。 Intel今年的設劃支出是160億美元,而台積電的指導支出為140億美元,並且每年在研發上都投放超過30億美元。因此對於三星能不能成為芯片界的大佬目前還是未知之數。

 

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